熱設計なんでも相談室 第68
回オープンセミナー
(12月4,5日)の募集を開始しました 。
「
トコトン優しい熱設計の本
第2版
」
が10月1日に出版されました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.5(基板放熱が熱設計の要(前編)が
ダウンロード
できます
サーマルマネジメントセミナin名古屋2023.9.12(参加無料)の申込書が
ダウンロード
できます
Thermocalc2023を正式にリリース
しました(
説明動画
)。ユーザカスタマイズ/発熱量予測など機能追加
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.4(シミュレーションのゴールはなに?) が
ダウンロード
できます
KOA Thermal Design Technolog
yに国峯の「
熱設計カレッジ
」連載が始まりました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.3(シミュレーションはなぜ合わない) が
ダウンロード
できます
日経クロステックに弊社協力記事(
Meta Quest Pro
の熱設計をサーモで確認
)が掲載されました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.2 (温故知新) が
ダウンロード
できます
日経クロステックに国峯のインタビュー(
なぜiPhone13は他機種より熱くない
)が掲載されました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.1 (熱設計40年) が
ダウンロード
できます
トランジスタ技術SPECIAL No.159(はじめての回路の熱設計
)が出版されました(国峯執筆)。
JPCAニュース9月号に「電子回路基板に求められる熱設計」(国峯尚樹)が掲載されました
テクノフロンティア
講演資料(はじめての熱設計熱対策)
を掲載しました
日経XTECH
/日経エレクトロニクス10月号に分解記事(国峯立会)が掲載されました
日経XTECHに記事(「今、開発現場で手戻りが頻発している理由」)が掲載されました
日経テックオンに国峯のインタビュー記事が掲載されています
熱設計とシミュレーションの
Q&Aページ
熱設計完全制覇の
Q&Aページ
書籍一覧は、
こちら
から参照できます。