国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.3(シミュレーションはなぜ合わない) が
ダウンロード
できます
日経クロステックに弊社協力記事(
Meta Quest Pro
の熱設計をサーモで確認
)が掲載されました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.2 (温故知新) が
ダウンロード
できます
日経クロステックに国峯のインタビュー(
なぜiPhone13は他機種より熱くない
)が掲載されました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.1 (熱設計40年) が
ダウンロード
できます
トランジスタ技術SPECIAL No.159(はじめての回路の熱設計
)が出版されました(国峯執筆)。
JPCAニュース9月号に「電子回路基板に求められる熱設計」(国峯尚樹)が掲載されました
テクノフロンティア
講演資料(はじめての熱設計熱対策)
を掲載しました
日経エレクトロニクス3月号(新型Xbox分解)に弊社のデータが掲載されました
日経XTECH
/日経エレクトロニクス10月号に分解記事(国峯立会)が掲載されました
Thermocalc2020
の
新しいカタログ
を作成しました
Thermocalc2020
を正式にリリースしました
トランジスタ技術8月号に国峯執筆「高密度実装時代の熱設計教科書」(全48頁)
掲載
日経XTECHに記事(「今、開発現場で手戻りが頻発している理由」)が掲載されました
日経テックオンに国峯のインタビュー記事が掲載されています
書籍
『エレクトロニクスのための熱設計完全制覇
』が日刊工業新聞社より出版されました。
書籍
熱設計と数値シミュレーション
』がオーム社より出版されました。
書籍 『電子機器の熱流体解析』が日刊工業新聞社より出版されました。
熱設計とシミュレーションの
Q&Aページ
熱設計完全制覇の
Q&Aページ
書籍一覧は、
こちら
から参照できます。