- 熱設計なんでも相談室 第６８回オープンセミナー （12月4,5日）の募集を開始しました 。
- 「トコトン優しい熱設計の本 第2版」が10月1日に出版されました
- 国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.5（基板放熱が熱設計の要（前編）がダウンロードできます
- サーマルマネジメントセミナin名古屋2023.9.12（参加無料）の申込書がダウンロードできます
- Thermocalc2023を正式にリリースしました（説明動画)。ユーザカスタマイズ/発熱量予測など機能追加
- 国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.4（シミュレーションのゴールはなに？） がダウンロードできます
- KOA Thermal Design Technologｙに国峯の「熱設計カレッジ」連載が始まりました
- 国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.3（シミュレーションはなぜ合わない） がダウンロードできます
- 日経クロステックに弊社協力記事（Meta Quest Proの熱設計をサーモで確認）が掲載されました
- 国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.2 (温故知新) がダウンロードできます
- 日経クロステックに国峯のインタビュー（なぜiPhone13は他機種より熱くない）が掲載されました
- 国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.1 (熱設計40年) がダウンロードできます
- トランジスタ技術SPECIAL No.159(はじめての回路の熱設計）が出版されました（国峯執筆）。
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JPCAニュース9月号に「電子回路基板に求められる熱設計」（国峯尚樹）が掲載されました
- テクノフロンティア講演資料（はじめての熱設計熱対策）を掲載しました
- 日経XTECH/日経エレクトロニクス10月号に分解記事（国峯立会）が掲載されました
日経XTECHに記事（「今、開発現場で手戻りが頻発している理由」）が掲載されました
日経テックオンに国峯のインタビュー記事が掲載されています
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