- 国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.3（シミュレーションはなぜ合わない） がダウンロードできます
- 日経クロステックに弊社協力記事（Meta Quest Proの熱設計をサーモで確認）が掲載されました
- 国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.2 (温故知新) がダウンロードできます
- 日経クロステックに国峯のインタビュー（なぜiPhone13は他機種より熱くない）が掲載されました
- 国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.1 (熱設計40年) がダウンロードできます
- トランジスタ技術SPECIAL No.159(はじめての回路の熱設計）が出版されました（国峯執筆）。
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JPCAニュース9月号に「電子回路基板に求められる熱設計」（国峯尚樹）が掲載されました
- テクノフロンティア講演資料（はじめての熱設計熱対策）を掲載しました
- 日経エレクトロニクス3月号（新型Xbox分解）に弊社のデータが掲載されました
- 日経XTECH/日経エレクトロニクス10月号に分解記事（国峯立会）が掲載されました
- Thermocalc2020 の新しいカタログを作成しました
Thermocalc2020 を正式にリリースしました - トランジスタ技術8月号に国峯執筆「高密度実装時代の熱設計教科書」（全48頁）掲載
日経XTECHに記事（「今、開発現場で手戻りが頻発している理由」）が掲載されました
日経テックオンに国峯のインタビュー記事が掲載されています - 書籍 『エレクトロニクスのための熱設計完全制覇』が日刊工業新聞社より出版されました。
書籍 熱設計と数値シミュレーション』がオーム社より出版されました。
書籍 『電子機器の熱流体解析』が日刊工業新聞社より出版されました。
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