3/13に「さわれるパワエレ分解サミットin九州」が開催されます。参加無料なので是非ご来場ください。

サーマルデザインラボ主催の新規講座「熱設計ブートキャンプ26春」が5/21、28に開催されます

熱設計日経クロステックに弊社協力記事（iPhone１７シリーズ徹底分解　）が掲載されました

CMC出版より、国峯尚樹監修の「最新の熱設計・熱対策手法」が出版されました⇒カタログ

  　⇒　熱設計何でも相談室会員は割引購入可能です。事務局までメールでご連絡下さい

信越化学が熱設計ポータルサイトThermalVisionをオープンしました

SSLに対応したHPを準備しました。https://thermo-clinic.willnet.ad.jp/ でURLをご登録ください。

日経クロステックに弊社協力記事（iPhone16分解　消費電力は20％低減）が掲載されました

国峯尚樹　「熱設計よもやま話」No.8（基板放熱が熱設計の要（最終回）がダウンロードできます

「熱設計と数値シミュレーション第2版（オーム社）」が9月26日に発売されました。

「トコトンやさしい熱設計の本　第2版」が10月1日に出版されました

日経クロステックに弊社協力記事（Meta Quest Proの熱設計をサーモで確認）が掲載されました

日経クロステックに国峯のインタビュー（なぜiPhone13は他機種より熱くない）が掲載されました

トランジスタ技術SPECIAL No.159(はじめての回路の熱設計）が出版されました（国峯執筆）

JPCAニュース9月号に「電子回路基板に求められる熱設計」（国峯尚樹）が掲載されました