日経クロステックに弊社協力記事（iPhone16分解　消費電力は20％低減）が掲載されました

国峯尚樹　「熱設計よもやま話」No.8（基板放熱が熱設計の要（最終回）がダウンロードできます

「熱設計と数値シミュレーション第2版（オーム社）」が9月26日に発売されました。

国峯尚樹　「熱設計よもやま話」No.7（基板放熱が熱設計の要（Part3）がダウンロードできます

熱設計ナビ「Thermocalc」の紹介動画を作成しました。

国峯尚樹　「熱設計よもやま話」No.6（基板放熱が熱設計の要（Part2）がダウンロードできます

「トコトンやさしい熱設計の本　第2版」が10月1日に出版されました

国峯尚樹　「熱設計よもやま話」No.5（基板放熱が熱設計の要（前編）がダウンロードできます

Thermocalc2023を正式にリリースしました（説明動画)。ユーザカスタマイズ/発熱量予測など機能追加

国峯尚樹　「熱設計よもやま話」No.4（シミュレーションのゴールはなに？）　がダウンロードできます

KOA Thermal Design Technologｙに国峯の「熱設計カレッジ」連載が始まりました

国峯尚樹　「熱設計よもやま話」No.3（シミュレーションはなぜ合わない）　がダウンロードできます

日経クロステックに弊社協力記事（Meta Quest Proの熱設計をサーモで確認）が掲載されました

国峯尚樹　「熱設計よもやま話」No.2 (温故知新) がダウンロードできます

日経クロステックに国峯のインタビュー（なぜiPhone13は他機種より熱くない）が掲載されました

国峯尚樹　「熱設計よもやま話」No.1 (熱設計40年)　がダウンロードできます

トランジスタ技術SPECIAL No.159(はじめての回路の熱設計）が出版されました（国峯執筆）

JPCAニュース9月号に「電子回路基板に求められる熱設計」（国峯尚樹）が掲載されました