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日経クロステックに弊社協力記事(iPhone16分解 消費電力は20%低減)が掲載されました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.8(基板放熱が熱設計の要(最終回)がダウンロードできます
「熱設計と数値シミュレーション第2版(オーム社)」が9月26日に発売されました。
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.7(基板放熱が熱設計の要(Part3)がダウンロードできます
熱設計ナビ「Thermocalc」の紹介動画を作成しました。
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.6(基板放熱が熱設計の要(Part2)がダウンロードできます
「トコトンやさしい熱設計の本 第2版」が10月1日に出版されました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.5(基板放熱が熱設計の要(前編)がダウンロードできます
Thermocalc2023を正式にリリースしました(説明動画)。ユーザカスタマイズ/発熱量予測など機能追加
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.4(シミュレーションのゴールはなに?) がダウンロードできます
KOA Thermal Design Technologyに国峯の「熱設計カレッジ」連載が始まりました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.3(シミュレーションはなぜ合わない) がダウンロードできます
日経クロステックに弊社協力記事(Meta Quest Proの熱設計をサーモで確認)が掲載されました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.2 (温故知新) がダウンロードできます
日経クロステックに国峯のインタビュー(なぜiPhone13は他機種より熱くない)が掲載されました
国峯尚樹 「熱設計よもやま話」No.1 (熱設計40年) がダウンロードできます
トランジスタ技術SPECIAL No.159(はじめての回路の熱設計)が出版されました(国峯執筆)
JPCAニュース9月号に「電子回路基板に求められる熱設計」(国峯尚樹)が掲載されました