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KOA提供の国峯尚樹 無料熱設計講座「熱設計カレッジ」がリニューアルされました。

信越化学が熱設計ポータルサイトThermalVisionをオープンしました

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日経クロステックに弊社協力記事（iPhone16分解　消費電力は20％低減）が掲載されました

国峯尚樹　「熱設計よもやま話」No.8（基板放熱が熱設計の要（最終回）がダウンロードできます

「熱設計と数値シミュレーション第2版（オーム社）」が9月26日に発売されました。

「トコトンやさしい熱設計の本　第2版」が10月1日に出版されました

日経クロステックに弊社協力記事（Meta Quest Proの熱設計をサーモで確認）が掲載されました

日経クロステックに国峯のインタビュー（なぜiPhone13は他機種より熱くない）が掲載されました

トランジスタ技術SPECIAL No.159(はじめての回路の熱設計）が出版されました（国峯執筆）

JPCAニュース9月号に「電子回路基板に求められる熱設計」（国峯尚樹）が掲載されました