㈱サーマルデザインラボ

熱設計なんでも相談室 第69回オープンセミナー


クイズで学ぶ 知っておきたい熱対策80
~Thermocalc2023 を配布~

         ◆セミナー形式     
         ◆個別相談会    

         ◆ア-カイブ視聴
         ◆ソフト        

オンライン (今回はオンラインのみです)
: セミナー申込み時に「個別相談希望」と記入。後日オンラインで実施します
: セミナー終了後に動画視聴可能 (期間 2週間)
:USBドングル版 / ノードロック版(申込時に選択してください)
下記内容もしくは、パンフレットで詳細を参照してください。→  
お申し込みからセミナー受講までの流れを参照してください。 → 

  第69回 熱設計何でも相談室セミナーは、オンラインでのご参加のみとさせて頂きました。
「熱」は身近な現象のため、熱い、冷たいという感覚でとらえることができます。このため過去の経験や勘である程度設計ができますが、定量的な把握が難しく、また思わぬ「勘違い」をしているケースをよく見受けます。
 あらためて「どっちが冷えるか?クイズ」を考え、ご自身の「勘の検証」を行ってみましょう。
直感で問題を考えながら熱設計のポイントを確認していきます。
今回はオンライン参加のみですが、急な用事で当日参加できなかったり、席を外したりした場合にも、後日講演動画を視聴できます。

 第1日目(Aコース)は、「クイズで学ぶ 知っておきたい熱対策 (エレキ編)」と題し、熱を学んだことのないエレキ屋さん向けに、まず基本的な熱のふるまいやパラメータについて説明します。その後、部品、デバイスの熱抵抗の扱い方配線パターンを活用した基板の放熱設計、部品レイアウトと温度への影響、ジュール発熱対策、部品の温度測定誤差を抑える方法など回路・基板屋さんに不可欠な熱対策技術について解説します。

 第2日目(Bコース)は、「クイズで学ぶ 知っておきたい熱対策 (メカ編)」と題し、メカ設計者に必要な、空冷ファンやヒートシンクの設計法、筐体放熱のポイント、TIMの使用方法、ヒートパイプ、べーパーチャンバーなどの活用方法、水冷機構の設計手順などクイズを交えながら広範囲に解説します。 またThermocalc2023を用いて、設計手順について詳説します。具体製品を対象に、明日から役立つ対策実践方法について解説します。
参加頂いた方でご希望される方にはオンライン相談会を実施します。セミナーとは別日程を設定して、1対1で個別相談に対応致します。ご希望の方は申し込みの際に「相談会希望」とご記入ください。
参加いただいた方にThermocalc 2023(永久ライセンス) とNodalnetのフルバージョン(永久ライセンス)を配布します。セミナーテキストは、PDFデータにて事前に配布します。(USBドングル版を郵送ご希望の方は、USB内にセミナテキストがございます)。  皆様のご参加を心よりお待ちしております。

■セミナー開催タイトル・日時 
  Aコース  クイズで学ぶ 知っておきたい熱対策 (エレキ編)
      ~ 回路/基板屋さんのための 厳選熱対策 40 
       2024年3月25日(月) 10:00~17:00(昼休み12:00~13:00)
     
  Bコース  クイズで学ぶ 知っておきたい熱対策 (メカ編)
      ~ メカ/実装屋さんのための 厳選熱対策 40 ~  
      2024年3月26日(火) 10:00~17:00(昼休み12:00~13:00

■対 象 機構・回路・基板設計などの実務設計者、解析シミュレーション担当者、品質保証担当者など
■定 員 ◆オンライン参加 (ZOOM利用)  定員 30
    ☆申し込みがセミナー直前の場合、ソフトや資料の送付が間に合わない場合があるのでご了承ください。
  ☆最小催行人数に満たない場合等、中止になる場合がございますがご了承ください。
   ★お申込み・お問い合わせは、メールにてお願いします。  e-mailseminar@thermo-clinic.com

■講 師 国峯 尚樹 (くにみね なおき)
   電気工業株式会社にて電子交換機の 放熱機構の開発に従事した後パソコン・ミニコン・プリンタ・FDDなどの熱設計に携わる。そのCAD/CAM/CAEシステム、熱流体シミュレーションシステムの開発、PDM構築などを手がける。現在は株式会社サーマルデザインラボの代表取締役として製造業の熱設計コンサルテーションやプロセス改革、セミナー講師、ソフト開発、各種委員会など、熱対策設計を広く啓蒙・支援している。著書は、『熱設計完全制覇』『熱設計完全入門』、『トコトンやさしい熱設計の本(共著)』、『熱設計と数値シミュレーション』、『電子機器の熱流体解析入門第2版(編著)』、『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計』、『熱対策計算とシミュレーション技術』、『プリント基板技術読本(共著)』など多数。

■ 受講料金    (表内価格は、消費税10%込み)
    参加形態 ソフト提供方法 Aコース(1日目) Bコース(2日目) A・Bコース(1・2日目)
  ドングル版は郵送、ノードロック版はダウンロードです エレキ編 メカ編 エレキ編・メカ編
  非会員 オンライン  USBドングルキー版 86,770円 86,770円  104,300円
  ノードロック版 84,770円 84,770円 102,300円
  会 員 オンライン  USBドングルキー版  77,800円 77,800円 91,800円
  ノードロック版  75,800円 75,800円 89,800円
  (注 意)
   ※ 本セミナーは、熱計算ソフトを使用します。提供ソフトウェアは USBドングルキー版 またはノードロック版(PC固定で2台まで申請) となります。
   ※ USBドングルキー版でお申込みの場合、セミナー当日利用のパソコンは、USBがご利用できることをご確認ください。 
     USBへの書込みは行いませんので、書き込み禁止でも使用可能です。
   ※ ノードロック版の方は、事前にMACアドレスのご連絡をお願いします。
      お申込後にMAC表示プログラムを送付しますので、アドレス情報を取得してお知らせください。
   ※ 使用ソフトはExcelVBAで動作しますので、ソフトが到着しましたら事前に動作確認を行ってください。
   ※ パソコンの動作環境: Windows7以上の日本語OS、Excel2010以上がインストールされ、VBAが動作すること
   ※ その他、パソコンご利用に関してご不明点などあれば事務局までご相談ください。

 ★ お申し込み
   非会員用 (EXCELの申込書)  会員専用 (申し込みフォーム or EXCELの申込書)
 
会員ログイン後に会員ページに移動します。
★ お支払方法
   ○受講料は、3月22日(金)までに下記銀行口座までお振込みください。
          *お振込みが遅れる場合は、ご連絡下さい。。
          *恐れ入りますが振込手数料は、お申込者にてご負担ください。

 
 ○お振込みは、下記にお願いします。また、銀行発行の振込受領書をもちまして領収書にかえさせていただきます。 
     みずほ銀行 高崎支店 普通 1119081 株式会社サーマルデザインラボ(カブシキガイシャサーマルデザインラボ)
 ★ キャンセル規定
  受講を希望される方のご都合が悪い場合は、代理にご出席頂くかアーカイブで後日視聴して頂くようお願いします。やむを得ずキャンセルする場合は、以下のキャンセル料金が発生しますので、あらかじめご了承願います。
  ・セミナー教材の受領前 ・・・ キャンセル料金は発生しません。
  ・セミナー教材の受領後 ・・・ 受講料金の70%のキャンセル料金を請求させていただきます。
受領後とは、教材を受け取った後になります。教材の送付はセミナー実施日の3~5日前になります。(土曜・日曜・休日は含まず)
★ 個人情報の取り扱い
  弊社では個人情報の保護に努めております。ご記入の個人情報は、事務連絡や案内にのみ使用いたします。 

内 容  (変更される場合がありますので予めご承知ください)
Aコース: クイズで学ぶ知っておきたい熱対策(エレキ編)
Bコース:クイズで学ぶ知っておきたい熱対策(エレキ編)
回路/基板屋さんのための 厳選熱対策 40 メカ/実装屋さんのための 厳選熱対策 40
<エレキ屋さんのための伝熱入門>
1. なぜエレキ屋の熱設計が重要になったのか?
  ・部品放熱経路と放熱割合
  ・「熱はメカ屋の仕事」の時代は終わった
  ・熱が引き起こすトラブル事例  原因は基板?
2.熱のふるまいと対策のキホン
  ・熱の用語・単位・意味について理解を深める
  ・4つの伝熱メカニズムと機器放熱との関係
  ・熱対策は10パラメータ/放熱ルートは2種類
  ・熱計算には電気回路の知識が使える(1DCAE)
  ・熱設計に使う指標「熱流束」と「熱抵抗」
3.基板放熱に重要な「熱伝導」の利用
  ・熱伝導促進の設計パラメータは3つだけ
  ・冷やせるかどうかは「熱流束」で最初にわかる
  ・基板の等価熱伝導率と部品温度
   【演習】熱拡散性能を定量化する「等価熱伝導率」

<半導体部品の熱特性について知っておこう>
4. 部品熱抵抗(θJC/ψJT)の定義と使い方
  ・測定できないジャンクション温度Tjをどう予測?
  ・データシートにある熱特性の読み方/使い方
5. 放熱性のよい部品とは? 部品の熱対策とその効果
  ・部品サイズと熱抵抗/PKGタイプと熱抵抗
  ・E-pad有り無しの差
  【演習】半導体PKG熱抵抗計算Sによる部品熱対策検証
6.部品の消費電力をどう見積もるか?
  ・部品消費電力を見積もる方法
  ・熱回路網法 逆解法による温度からの見積もり
  【演習】消費電力見積Sによる予測と精度

<基板熱対策の実践 常識と定石>
7.知っておきたい基板熱設計のキホンと手順
  ・熱源を固めない 基板の温度上昇は熱流束に比例する
  ・熱を拡散する 熱源分散と熱拡散は基板熱対策の基本
  ・部品熱対策の難易度は「目標熱抵抗」で決まる
  【演習】危険部品を見つける「危険部品判断シート」
  【演習】目標熱抵抗から基板実装スペースを決める
8. 定番!基板熱設計のテッパン定石
  ・部品温度を下げるための7つの方法
  ・部品と基板の熱結合強化
  ・放熱パターン設計(配線幅や銅厚の効き方)
  ・内層の活用とサーマルビアの設計法
  ・基板を介した部品相互影響 ・配線ジュール発熱対策
  ・基板間実装ピッチと温度上昇
【演習】 部品レイアウトと温度上昇
【演習】 サーマルビアの最適本数
【演習】 配線パターンとジュール発熱による温度上昇

<部品の温度測定と管理>
9. 熱電対の温度測定誤差を抑えるには
  ・熱電対の種類・太さ・固定法による測定結果の差
  ・精度の良い温度測定のために行うべきこと
10. サーモグラフィーの絶対値は信用できるか?
  ・放射率の測定方法  ・サーモの解像度と測定温度
<技術トレンドと冷却技術の変遷>
1. 最近の冷却技術動向
  ・CASE/AIチップ キー技術がもたらす新たな熱問題
  ・5G/6Gデータ量の急増とデータセンタの冷却電力問題
2. 機器の冷却方式 ~冷媒移動か熱伝導か~
  ・電子機器の放熱経路と熱対策マップ
  ・機器電力密度とデバイス発熱集中度による冷却方式選定
  ・冷却能力とコストパフォーマンス

<筐体放熱型機器とその設計ポイント>
3. 筐体放熱機器(自冷)  TIMとヒートスプレッダの活用
  ・筐体放熱機器の冷却事例
    5Gスマホ、基地局、ECU、VR機器
  ・多様化するTIMをどのように使い分けるか?
  ・液体金属グリースとその実力
  ・急増するギャップフィラーとPCM メリット/デメリット
  ・蓄熱材による温度平準化
  ・グラファイトシートが使える機器と使えない機器
  【演習】 筐体伝導放熱効果の予測計算
4.筐体放熱機器(強制空冷) 外部フィンと冷却ファン
  ・外部冷却ファンは風量より風速で選ぶ
  ・フィンに対する風向とその効果 ・ホロー型ヒートシンク
  ・市販熱交換器の利用
  【演習】 強制空冷ヒートシンクの最適設計

<換気型自冷機器の効果的通風設計とそのポイント>
5. 通風換気機器  最小通風孔面積で最大効果を得る設計
  ・通風換気のメカニズムと通風孔の働き
  ・発熱中心と煙突効果  ・スリット幅と通風抵抗
  【演習】 必要通風孔面積の算出と効果確認

<高発熱デバイス実装機器の集熱設計とそのポイント>
6.多様化するヒートシンクの最適設計
  ・大型化するヒートシンク・小型化するデバイス
    拡がり熱抵抗/接触熱抵抗の低減策
  ・ヒートシンクのパラメータ設計手順
  【演習】最適ヒートシンクの設計事例
7.相変化デバイス(ヒートパイプ/ベーパチャンバー)活用
 ・PS5に見る集熱構造とヒートパイプによる低コスト設計
  ・XBOXにみる風量分配構造と高性能ベーパチャンバー
  【演習】ヒートパイプ埋め込みによる効果
8. 冷却ファンの特性を100%引き出す使い方
  ・冷却ファンの基本的な使い方
  ・ファンの種類と性能、比速度
  ・吸排気口面積の決め方 ・PUL/PUSHの決め方
  ・最大出力ポイントで使用する
  ・騒音低減策 ・防塵対策
  【演習】最適吸気口面積の計算

<水冷機器の設計ポイント>
9. 水冷機器の設計手順とポイント
  ・水冷機器は「空冷」 まず全熱抵抗を書いてみる
  ・水冷ジャケット設計 /熱伝達率計算
  ・流路圧損の計算  管摩擦圧損/局所圧損/曲がり圧損

 
 
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  「熱設計なんでも相談室 オープンセミナー」 のお申し込み・お問い合わせ
    e-mail : seminar@thermo-clinic.com  
(電話での対応は行なっておりません)
     URL : http://www.thermo-clinic.com/ 

   <緊急時の連絡先> 受付時間 10:00~16:00  TEL/FAX:027-326-2700